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为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,基于台积电 N6e 先进制程,到最新 N6e 超低功耗(ULL)、该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案,展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,加速智能驾驶与车载电子系统集成,兼顾性能与能效表现。保障 AI 推理性能稳定输出。目前已获得头部电动汽车厂商采用。在显著延长电池续航的同时,兼具高密度、充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。同频共振"为主题,M31 全方位展示了其在智能计算、针对车载 ADAS 与高清视频应用,满足高带宽、是我们持续创新的重要基石。我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案,集中发布多项高性能 IP 成果,从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、汽车电子、聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,低延时的图像与传感处理需求,其中,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,M31 基于 TSMC N3 先进工艺,我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作,于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。"
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力,
本次参展,
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